公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人梁健锋、主管会计工作负责人梁新贤及会计机构负责人(会计主管人员)梁新贤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者和相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

　　公司可能面临的风险详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”。

　　一、载有法定代表人梁健锋先生签名并盖有公章的《2023年半年度报告》文件原件； 二、载有法定代表人梁健锋先生、主管会计工作负责人梁新贤先生、会计机构负责人梁新贤先生签名，并盖有公章的财

　　三、报告期内在中国证监会指定网站巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他相关资料。

　　公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用

　　公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。

　　公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年

　　1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

　　2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

　　将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益

　　公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为

　　公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展半岛全站平台，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、

　　单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，

　　为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、

　　纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业

　　铜箔是覆铜板(CCL)及印制 电路板(PCB)、锂离子电池制造 的重要材料。在当今电子信息产 业高速发展过程中，电解铜箔被 称为电子产品信号与电力传输、 沟通的“神经网络”。

　　铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜 板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电 池、消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需 求增长的主要动力来源于动力类锂电池，5G、IDC等新 基建加速推进也将拉动铜箔需求。 公司具备铜箔产能达 2万吨/年。公司目前已具备 4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备 6um锂电铜箔、高 频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3 oz）一厚 (3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。

　　覆铜板（CCL）是电子工业 的基础材料，主要用于加工制造 印制电路板（PCB），是 PCB 的重要原材料。

　　覆铜板的终端产品就是 PCB，在 IDC、计算机、通 信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。生产涵盖 五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产 品。

　　印制电路板（PCB）是重要 的电子部件，是电子元器件的支 撑体，是电子元器件电气连接的 载体。PCB又被称为“电子产品 之母”，是现代电子信息产品中 不可缺少的电子元器件。

　　PCB被广泛运用于 IDC、通讯设备、汽车电子、消 费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。 具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。

　　2023年上半年，国内外电子消费市场消费降级，公司所处产业链受到一定冲击，下游产业链需求不及预期，覆铜板、

　　电路板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。公司在董事会领导、管理层的带领下，不断夯实主营业务，增强企

　　业盈利能力。报告期内，公司实现营业收入63,527.35万元，同比下降40.44%；归属于上市公司股东的净利润为922.76

　　万元，同比下降 70.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 1,356.92万元，同比下降 66.09%。经营

　　活动产生的现金流量净额同比大幅提升296.76%。具体经营情况如下： 1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构

　　随着 5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更

　　公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能半岛全站平台，向高端化迈进；VLP铜箔

　　已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游

　　客户使用，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对HTE、HPS

　　等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量

　　产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5um极薄锂电铜箔

　　等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、

　　以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定

　　制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。

　　随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2021年 2月，公司与玉林市政府、广

　　西玉柴工业园签订合作协议，计划投资 122.6亿元在广西玉林建设年产 10万吨高精度电子铜箔和年产 1000万张高端芯

　　板项目。目前，该基地一期建设正在稳步推进当中，目前已完成厂房建设，待设备进场完成组装调试后即可试生产。

　　公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项目目前正在扎实有序推进，年中已完成主体结构的建设，

　　力争今年年底能够投产。该项目主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。

　　通过上述项目的实施，公司将快速增加 RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP半岛全站铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业地位。

　　公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上

　　海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研

　　院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。

　　报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发中心并获批，并联合多家公司共同组建广

　　东铜基箔材科技创新有限公司，致力于整合铜箔行业创新资源、加强产业前沿和共性关键技术研发。同时还积极参与国

　　家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入

　　随着全球新能源汽车需求保持高增速，以及 5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，公司紧抓市场机遇，依

　　托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优

　　公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多 PCB领域

　　头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，成功加入深南电路供应链体系。公司的原材料取得了

　　一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分 PCB、CCL上市公司

　　和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展

　　公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年

　　的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队。通过多年的技术研发投入和生产实践积累，公司掌握了

　　电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结

　　合国内知名的 DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、

　　性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力不断提升，引领行业品质管理数字化，助力行业高质量发展。同时，公司先

　　后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，

　　同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地、

　　公司与上海交通大学、华南理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提

　　目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景

　　旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、

　　四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，

　　并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。

　　公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“广东省守合同

　　重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。

　　公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协

　　会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单

　　位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材

　　公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔、半固化片、

　　单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产

　　和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有 PCB产

　　线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁

　　定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业

　　公司参股芯迪半导体并持有其 11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，

　　成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定

　　的 AIOT系统、端到端 4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球

　　此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客

　　商银半岛全站行扎根苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特色化、差异化、便捷化的

　　普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区银行、湾区银行、全球客商银行。

　　公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术

　　开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、

　　规范化，以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完善了一系列人才标准、薪酬

　　管理体系及培训体系；在报告期内引入了多位业内高端人才，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断

　　满足员工的自我提升需求。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全面提升管

　　为抢抓 5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司集中资源和精力大力发展主营业务，逐

　　步加强了对铜箔和覆铜板的投入和布局。2021年 2月，公司与广西玉林市政府签订合作协议，通过“产业、政策、资本”

　　三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式，在广西玉林建设年产 10万吨高精度电子铜箔和年产 1000万张高端

　　芯板项目，正式投产后公司铜箔、覆铜板产能将大幅增加。公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项

　　目目前正在扎实有序推进，年中已完成主体结构的建设，力争今年年底能够投产。该项目主要生产 FR4-HDI专用薄板、

　　贸易，技 术进出口 等研发， 生产,销 售,对外投 资,国际贸 易,货物与 技术出口

　　生产和销 售覆铝箔 板及压 合，多层 压合线路 板，铜箔 基板，铜 箔，半固 化片，钻 孔及其配 件。产品 在国内外 市场销 售。

　　梅州客商银行成立于 2017年 6月 22日，截止 2023年6月 30日，注册资本人民币 20亿元；公司出资 3.52亿元，持

　　有 17.6%股份。截止到2023年6月 30日客商银行总资产是3,402,656万元，净资产为243,018.81万元。

　　公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较

　　大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转

　　随着全球经济增长持续放缓，全球动荡源和风险点显著增多，国内外风险挑战明显上升。同时，地缘冲突引起全球

　　产业链将遭受较大冲击，导致下游消费不及预期。此外，我国供给侧结构性改革继续深化，公司所处行业为计算机、通

　　信和其他电子设备制造业，为电子信息及相关产业发展提供基础原材料，下游电子信息及相关产业的结构化调整将给公

　　由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，

　　加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、

　　5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、（未完）