1.【IPO价值观】兆讯科技闯关科创板，海外专利布局缺失等问题能否过关？

　　6.海外芯片股一周动态：国际半导体公司陆续发布财报，台积电、博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司ESMC

　　1.【IPO价值观】兆半岛全站平台讯科技闯关科创板，海外专利布局缺失等问题能否过关？

　　集微网消息，兆讯恒达科技股份有限公司（简称“兆讯科技”）成立于2011年，是一家从事超大规模集成电路设计、开发与测试，并为客户提供芯片级信息安全和系统解决方案的芯片设计企业。经过多年技术积累，公司目前已形成八大类核心技术，包括安全 SoC设计平台技术、高效 SoC测试平台技术、多层次芯片安全设计技术、运算性能优化设计技术、低功耗设计技术、高集成度设计技术、高可靠性设计技术、数据读取模块设计技术，主要产品可分为安全SoC、周边外接芯片、通用安全 MCU、安全元件。

　　今年6月29日，兆讯科技科创板IPO申请获受理，目前审核机构已做出第一次问询，但问询的相关信息目前未公开。本次兆讯科技募集金额10亿元，主要用于物联网的多核安全SoC系列芯片开发及产业化项目、移动支付安全芯片研发及产业化项目、研发测试中心建设项目以及补充流动资金。

　　知识产权问题一直是科创板审核问询的焦点所在。集微咨询凭借对科创板IPO审核过程问询与答复的长期关注，以及企业上市过程中知识产权辅导与培育的丰富经验，剖析兆讯科技公布的招股说明书，发现兆讯科技存在如下知识产权问题。

　　兆讯科技在招股说明中披露，截至2022年12月31日，其已取得丰富的技术成果，拥有48项发明专利，12项实用新型专利，60项软件著作权，14项集成电路布图设计等。集微咨询进一步对其拥有专利的申请趋势进行分析，结果如下半岛全站平台图所示。

　　结果显示，兆讯科技自2011年成立至2022年，年专利申请量普遍维持4件以下，而其中2019年的年专利申请量激增，专利申请量高达37件，占专利总量的60%以上，对此兆讯科技并未做出解释。另外，据兆讯科技招股说明书中披露的其八大核心技术分别对应的知识产权数量可知（如下图），此37项专利技术应为兆讯科技的核心技术，而兆讯科技也并未对技术产生过程与集中申请专利的对应性进行说明，在此情形下，审核机构可能质疑其集中申请专利的动机，是真实技术创新驱动产生？还是为了冲击科创板上市而有意为之？或要求其做出详细说明。

　　兆讯科技在招股说明书中披露了报告期内其主营业务收入按照业务地区划分的情况，如下图所示：

　　据上图可知，兆讯科技2020年度境外主营业务收入占比仅有2.06%，2021年度增长至6.87%，而2022年度境外收入占比已达到17.43%，由此可看出，兆讯科技近三年的境外业务增长迅速，其也在招股说明书披露将积极推动全球化销售战略。集微咨询进一步对其知识产权情况进行分析，发现兆讯科技目前没有任何境外专利布局，而兆讯科技所处行业不乏专利实力雄厚者，如恩智浦、意法半导体、美信半导体等，在境外业务日益扩大的情形下，没有境外专利布局支持，境外业务是否会受到牵制和影响或未可知，由此产生的风险引人担忧。

　　兆讯科技在招股说明书中批露了其核心技术人员的认定标准：（1）拥有与公司业务匹配的深厚资历背景，对行业理解深刻、独到；（2）掌握公司的核心技术，并对公司核心技术的研发、提升、产业化作出重大贡献；（3）在公司的研发过程中发挥重要作用，对公司获取的专利等知识产权有突出贡献；（4）在公司工作年限较长。

　　同时，兆讯科技也批露了其核心技术人员有5人，分别为李立（董事长、总经理）、刘占利（技术总监）、杨磊（董事、副总经理）、范振伟（技术总监）以及汪标（技术总监），并公开了上述5人的具体情况。

　　集微咨询通过对兆讯科技公布的60件有效专利的发明人进行分析，结果如下图所示。

　　由上图可以看出，李立、范振伟、杨磊作为发明人的专利数量排名前三，而被认定为核心技术人员的刘占利仅有仅有6件专利，低于李凌浩、焦英华、马洪祥、鲍妍等人，而被认定为核心技术人员的汪标则没有任何专利申请。

　　据其招股说明书披露的其核心技术分别对应的知识产权数量可知，李凌浩等人申请的专利均为涉及公司八大核心技术的专利，而李凌浩等人却未被纳入为核心技术人员的名单中。此外，刘占利自2011年就在公司任职，而汪标在2017年在公司任职，两人的入职时间均比较长，且在兆讯科技担任技术总监职位，而两人作为发明人的所申请的专利数量却没有优势。

　　基于上述情况，审核机构可能要求兆讯科技对核心技术人员认定的合理性做出进一步说明。在知识产权问题上具有诸多瑕疵的兆讯科技能否成功闯关科创板，集微咨询将保持关注半岛全站平台。

　　集微网消息半岛全站平台，8月8日，深交所发布了关于终止皓泽电子首次公开发行股票注册的批复。

　　据披露，中国证监会在审阅皓泽电子首次公开发行股票并在创业板上市注半岛全站平台册申请文件的过程中，皓泽电子和保荐机构长江证券主动要求撤回注册申请文件。根据规定，中国证监会决定终止皓泽电子发行注册程序。

　　据了解，皓泽电子主营业务为微型驱动马达的研发、设计、生产和销售，主要产品包括单向开环马达、双向开环马达、光学防抖马达、闭环马达、光学变焦马达等，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、计算机及周边、智能穿戴等众多领域。

　　目前，皓泽电子与丘钛科技、信利光电、同兴达、舜宇光学、合力泰、三星电机、立景、欧菲光、联创电子、MCNEX 等国内外摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，将产品应用于 OPPO、vivo、三星、小米、荣耀、诺基亚、中兴等智能手机品牌及联想、华为、Amazon、小天才等国内外智能终端品牌。

　　微型驱动马达按驱动原理可分为音圈马达、步进马达、压电陶瓷马达、记忆合金马达等。音圈马达属于线性直流马达，具有体积小巧，结构简单等特点，成为移动终端摄像头的最主流产品，也是皓泽电子目前的最主要产品。其工作原理是通电线圈在永磁场作用下产生的电磁推力和前后簧片形变产生的反力相互作用，形成合力驱动镜片组前后移动，起到对焦的作用，实现影像清晰的目的。音圈马达的工作原理原用于扬声器产生振动发声，故命名为音圈马达（Voice Coil Motor）。

　　皓泽电子凭借卓越的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，通过产品品质和服务的持续升级，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。

　　集微网消息（文/关晓琳）8月8日，多氟多发布关于媒体传闻澄清暨风险提示公告称，对于媒体在网络发布题为《多氟多拟出资35亿元参与新华联破产重整谋求东岳集团控制权》的文章，为避免对投资者造成误导，根据截至目前的事项进展，现对此次拟报名参与破产重整的情况做出以下澄清，并表示公司是否能被确定为最终的重整投资人存在重大不确定性。

　　2022年8月9日，北京市第一中级人民法院依法裁定受理新华联控股有限公司重整，并于2022年9月7日指定北京市金杜律师事务所担任新华联控股管理人。2023年4月14日，北京一中院裁定新华联控股与新华联矿业有限公司等五家关联企业实质合并重整，并指定新华联控股管理人担任新华联控股等六家公司实质合并重整管理人。

　　多氟多与中国东方资产管理股份有限公司联合报名参与新华联控股、新华联矿业有限公司破产重整投资人的招募和遴选。本次投资人招募以公开招募遴选的方式进行，多氟多是否能被确定为最终的重整投资人存在重大不确定性。因多氟多参与破产重整投资人的招募和遴选条件，未达到公司审议和信息披露的标准，故在媒体报道该事件后，多氟多第一时间进行澄清。

　　多氟多表示，此次与东方资产合作，将以拟成立投资联合体的方式报名参与新华联重整项目，该投资联合体预计由中国东方资产管理股份有限公司深圳市分公司以东方资产名义牵头组建，拟采用有限合伙企业的组织形式。若管理人确定投资联合体成为重整项目的拟任投资人，管理人将与拟任投资人协商谈判《重整投资协议》，多氟多将按照法律法规及《公司章程》的规定，履行相应的审议程序及信息披露义务。

　　集微网消息（文/关晓琳）8月8日，东风汽车发布2023年7月份产销快报称，本月汽车合计产量达1.04万辆，同比增加16.86%；本年累计产量达8.4万辆，同比增加9.07%；本月汽车合计销量达1.36万辆，同比增加29.46%，本年累计销量达8.34万辆，同比增加1.26%。

　　其中半岛全站平台，新能源汽车7月份产量达2320辆，同比增加92.85%，本年累计产量达1.26万辆，同比增加15.92%；新能源汽车本月销量达3249辆，同比增加201.11%，本年累计销量达13214辆，同比增加23.18%。

　　此前，东风汽车在接受机构调研时表示，LCV行业在2023年第一季度回暖迹象较慢，国家出台了汽车下乡政策，对行业发展是利好和机遇。随着宏观经济回暖，商用车市场需求将逐步恢复，预判2023年LCV行业将呈现恢复性增长。2023年一季度，东风汽车在LCV及轻卡市场保持了行业排名。

　　东风汽车表示，根据公司的“领先战略”，其将围绕以下两个方面来提升竞争力：1、营销网络下沉、营销网络分区域管理；2、推动产品转型升级，加快智能网联汽车、新能源汽车、VAN车开发，满足市场需求。

　　集微网消息，8月9日，生益电子发布2023年半年度业绩快报公告称，公司营业收入约15.83亿元，同比减少12.01%，归属于上市公司股东的净利润957.13万元，同比减少94.05%。

　　生益电子表示，报告期内，公司实现的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、加权平均净资产收益率比上年同期下降30%以上，主要原因为：印制电路板行业需求疲软，国内印制电路板企业竞争激烈，导致价格竞争愈加激烈，公司主要产品在国内销售的占比约为50%-60%，公司为保持国内市场的份额，适时调整价格，产品毛利率同比下降。

　　面对外部环境的诸多挑战，公司将持续优化订单结构，扩充海外营销服务网络，着力海外市场的拓展和关键客户的开发，进一步完善公司市场布局。

　　6.海外芯片股一周动态：国际半导体公司陆续发布财报，台积电、博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司ESMC

　　编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

　　集微网消息 上周，国际半导体公司仍在持续发布财报。台积电、博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司ESMC；传苹果包下台积电3纳米至少一年产能；外媒：格芯正在印度寻找当地伙伴合建芯片工厂；AMD 印度员工占总数 25%，称当地市场是成长关键；应用材料致力将全球供应商引入印度，扩大当地供应链；瑞萨电子宣布收购蜂窝物联网技术领导者Sequans。

　　1.格罗方德上季度收入18.45亿美元，毛利率28.8%——8月8日，格罗方德公布了第二季度初步财务业绩。收入为18.45亿美元，毛利率28.8%，营业利润率为14.9%，净利润2.37亿美元，现金、现金等价物和有价证券为33亿美元。

　　2.Qorvo上季度收入6.51亿美元，毛利率35.2%——8月2日，Qorvo宣布了公司2024财年第一季度的财务业绩。收入为6.51亿美元，毛利率为35.2%，营业亏损为4800万美元，每股亏损为0.44美元。

　　3.Magnachip上季度营收6100万美元，环比增长7%——8月8日，Magnachip 公布了2023年第二季度的财务业绩。营收为6100万美元，同比下降39.8%，环比增长7%。毛利率为22.2%，GAAP摊薄后每股亏损为0.09美元。

　　4.MKS Instruments上季度营收10亿美元，半导体市场环比增长42%——8月2日，MKS Instruments公布了2023年第二季度的财务业绩。营收10亿美元，环比增长26%；半导体市场收入4.4亿美元，环比增长42%；毛利率46.9%；GAAP每股净亏损26.47美元。

　　5.PDF Solutions上季度收入18.45亿美元，同比增长20%——8月8日，PDF Solutions公布了第二季度财务业绩。收入达到创纪录的4160万美元，同比增长20%，毛利率为70%，净利润为680万美元，摊薄后每股收益（EPS）为0.17美元。

　　6.SkyWater上季度营收6980万美元，同比增长47%——SkyWater公布了第二个财务业。营收同比增长47%，达到创纪录的6980万美元；毛利率从2022年第二季度的4.4%增至23.9%；股东净亏损860万美元，每股亏损0.19美元。

　　7.Skyworks上季度营收10.71亿美元，预计下季度收入和盈利将环比增长10%以上——Skyworks 公布了截至2023年6月30日的第三财季业绩。营收为10.71亿美元。营业利润为2.307亿美元，每股摊薄收益为1.22美元。

　　8.Veeco上季度收入1.616亿美元，净亏损8530万美元——8月8日，Veeco 公布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩。收入为1.616亿美元，去年同期为1.640亿美元，GAAP净亏损8530万美元，即每股摊薄收益1.61美元。

　　9.nLIGHT公司上季度收入5330万美元，同比下降12.4%——8月7日，nLIGHT公布了2023年第二季度的财务业绩。收入为5330万美元，同比下降了12.4%，毛利率为22.7%，净亏损为880万美元，即每股摊薄净亏损0.19美元。

　　10.微芯科技上季度净销售额22.89亿美元，中国市场销量疲软——8月3日，微芯科技公司公布了截至2023年6月30日止三个月的业绩。净销售额达到创纪录的22.89亿美元，同比增长16.6%，净利润为6.664亿美元，合每股摊薄收益1.21美元。

　　11.AXT上季度的收入1860万美元，毛利率9.2%——8月3日，AXT公布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩。收入为1860万美元，毛利率为9.2%，运营费用为860万美元，营业利润亏损680万美元，扣除少数股东权益后净亏损510万美元，即每股亏损0.12美元。

　　12.Cohu上度净销售额1.689亿美元，预计下季度销售额约1.5亿美元——8月3日，Cohu公布，2023财年第二季度净销售额为1.689亿美元，净利润为1060万美元，合每股0.22美元。上半年的净销售额为3.483亿美元，净利润收入为2630万美元，合每股0.55美元。

　　13.Arteris上季度收入1470万美元，净亏损920万美元——Arteris宣布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩。收入1470万美元，超过我们指引的上限；剩余履约义务（RPO）6510万美元；营业亏损870万美元，占收入的59%；净亏损920万美元，合每股0.26美元。

　　14.Power Integrations上季度收入1.232亿美元，环比增长16%——8月3日，Power Integrations公布了截至2023年6月30日的季度财务业绩。净收入为1.232亿美元，环比增长16%，同比下降33%；净利润为1480万美元，即每股摊薄收益0.26美元，第二季度的运营现金流为620万美元。

　　15.MACOM上季度营收1.485亿美元，同比下降13.8%，环比下降12.3%——8月3日，MACOM 公布了截至2023年6月30日的第三财季财务业绩。营收为1.485亿美元，同比下降13.8%，环比下降12.3%，毛利率为58.0%，运营收入为1730万美元，占收入的11.7%；净利润为1190万美元，即每股摊薄收益0.17美元。

　　16.Cirrus上季度收入3.17亿美元，毛利率50.3%——Cirrus公布其中包含截至2023年6月24日的2024财年第一季度的完整财务业绩，收入3.17亿美元，毛利率为50.3%，GAAP运营费用为1.416亿美元，每股收益为0.28美元。

　　17.英特格上季度销售额9.01亿美元，同比增长30%——英特格公布了该公司截至2023年7月1日的第二季度财务业绩。销售额为9.01亿美元，同比增长30%，净收益为1.976亿美元，即每股摊薄收益1.31美元。

　　18.Axcelis上季度收入2.74亿美元，净利润6160万美元——8月2日，Axcelis 公布了2023年第二季度的财务业绩。收入为2.74亿美元，本季度营业利润为6370万美元，净利润为6160万美元，即每股摊薄收益1.86美元，本季度毛利率为43.7%。

　　19.SiTime上季度营业收入2770万美元，环比下降27.7%——8月2日，精密计时公司SiTime公司公布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩。营业收入为2770万美元，环比下降27.7%。毛利为1540万美元，占收入的55.7%，运营费用为4780万美元，运营亏损为3240万美元，净亏损为2590万美元，合每股基本收益亏损1.17美元。

　　20.FormFactor上季度营收1.559亿美元，同比下降23.5%——8月2日，FormFactor公布了截至2023年7月1日的2023财年第二季度的财务业绩。营收为1.559亿美元，环比下降6.9%，同比下降23.5%。净利润为80万美元，即每股完全稀释股份0.01美元，毛利率为38.7%。

　　1.台积电、博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司ESMC，总投资100亿欧元新建12英寸晶圆厂——8月8日台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC)，并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂，以支持该地区快速增长的汽车和工业领域的晶圆代工产能需求。该项目是在欧盟《芯片法案》框架下规划的，最终投资决策有待确认项目的公共资金水平。

　　2.传苹果包下台积电3纳米至少一年产能——据台媒经济日报援引The Information报道称，苹果包下台积电3纳米产能至少一年，让台积电后续先进制程订单来源无忧。而台积电3纳米良率达到80%，也与苹果达成协议，将吸收以3纳米生产A17芯片过程所出现缺陷芯片成本，让苹果节省下数十亿美元的芯片成本。

　　3.外媒：格芯正在印度寻找当地伙伴合建芯片工厂——据印度经济时报报道，消息人士透露，格芯正在寻找潜在的当地合作伙伴，在印度建立一家芯片制造工厂。不过，消息人士称，此前与几家印度公司的讨论并未实现，因为潜在合作伙伴在电子制造方面缺乏可靠的专业知识和经验。消息人士补充说，谈判正在进行中，可能需要数年时间才能最终敲定具体计划。报道称，格芯拒绝对市场传言发表评论。

　　4.AMD 印度员工占总数 25%，称当地市场是成长关键——美媒体 CNBC 报导，AMD 执行副总裁兼技术长 Mark Papermaster 3 日接受媒体专访时表示，印度是 AMD 保持产品需求成长的重要市场。AMD 近期也决定印度投资约 4 亿美元，在班加罗尔 (Bangalore) 建立最大设计中心，并预定年底开始使用，印度增加约 3 千个工程师职缺。

　　5.应用材料致力将全球供应商引入印度 扩大当地供应链——据路透社报道，应用材料印度负责人表示，该公司致力于扩大当地供应链，希望其来自欧洲、日本和其它地方的供应商在印度设立基地。印度是应用材料的一个重要市场，该公司计划未来几年投资4亿美元，在班加罗尔科技中心建设一个新的工程中心，该中心将专注于开发芯片制造工具技术。

　　6.瑞萨电子宣布收购蜂窝物联网技术领导者Sequans——8月7日，瑞萨电子宣布将通过要约收购蜂窝物联网技术领导者Sequans。双方已签订谅解备忘录（MoU），瑞萨电子将发起要约收购，以每股ADS 3.03美元的价格收购Sequans所有流通股，包括其美国存托股票 (ADS)。此次收购预计将于2024年第一季度完成。Sequans的估值为2.49亿美元。

　　7.ASML在中国台湾新北首座厂房通过设计审议，最快2026年运营——据台媒经济日报报道，ASML去年宣布投资300亿元新台币，于中国台湾新北林口工一产业园设厂，目标是2050年达到净零排放，首座厂房融入零碳设计思维，于今年7月31日经新北市都市设计审议核准备案通过，预估未来将有2000名员工进驻，最快2026年启用运营。

　　8.高通联手恩智浦等芯片设计公司开发新芯片架构 力抗ARM——高通公司和恩智浦半导体公司等多家芯片设计公司合组一家新公司，以加快 RISC-V 的开发；这项技术意在与 Arm 的技术竞争。

　　9.英伟达宣布推出新一代GH200 AI处理器 将于2024年第二季投产——据彭博社报道，英伟达8月8日宣布推出一款新一代人工智能（AI）处理器，以增强芯片容量和速度，进而巩固公司在这个新兴市场的主导地位。英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示，图形芯片和处理器相结合的Grace Hopper超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器3（即HBM3e），后者能够以每秒钟高达5TB的速度访问信息。