金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，金禄电子科技股份有限公司申请一项名为“新能源汽车的车用传感器的电路板及其制备方法“，公开号CN117939785A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本公开提供一种新能源汽车的车用传感器的电路板及其制备方法。所述方法包括提供电路基板；对所述电路基板进行预钻内斜处理，得到预钻板；对所述预钻板进行图电处理，得到新能源汽车的车用传感器的电路板半岛体育全站。通过对电路基板的预钻内斜处理，是在电路基板上钻出具有内槽斜边的钻孔，使得电路板上的钻孔的内壁呈现倾斜状态，从而使得电路板上的钻孔开口由直角转变为锥形角，在确保钻孔精度的情况下，还能将元器件的针脚快速安装在钻孔内，有效地提高了对元器件的组装便捷性。

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