智能产品等。并且这些电子产品一直向小型化，紧凑化发展，导致电子产品中的电子部件也会更小，更紧凑，这就对电子部件的材料性能提出了更高的要求半岛全站。

　　TMA、DSC、DMA对其进行玻璃化转变温度、热膨胀以及软化特性等的热特性评价。

　　3个方向进行分别测定。A方向的样品长度较短，到玻璃化转变温度为止，其膨胀率最小，但经过玻璃化转变之后，其膨胀率大幅增大。同样地，可以得到B、C方向的膨胀率数据，从而可获得树脂的膨胀情况，确认异向性。

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　　120~150℃区间可以观察到环氧树脂的玻璃化转变。由于玻璃纤维的加入，样品中树脂含量很少，DSC检测到的玻璃化转变信号亦变小，但能清晰检测到玻璃化转变的台阶变化。

　　DMA可以评价样品的软硬程度和温度变化的关系。从起始温度至120℃附近，材料的储能模量E’（1.7x1010）保持稳定。在120~170℃是环氧树脂的玻璃化转变区间，样品软化，E‘降低。

　　TMA、DSC、DMA测得玻璃纤维增强环氧树脂基板的玻璃化转变温度均在125℃附近，他们确定玻璃化转变温度的依据分别为：TMA依据样品的膨胀率变化，DSC依据比热变化，而DMA依据模量变化。

　　日立高新技术公司，于2013年1月，融合了X射线和热分析等核心技术，成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术，精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新半岛全站，因此公司变为日立高新的子公司，同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学，扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料，产品线更丰富的日立高新技术集团，将继续引领科学领域的核心技术。

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