金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，鹤山市中富兴业电路有限公司取得一项名为“埋入元器件的PCB结构、预压合件和设备”的专利，授权公告号CN 221812468 U，申请日期为2023年11月。

　　专利半岛体育全站ji.com target=_blank>半岛体育全站摘要显示，本申请提供一种埋入元器件的PCB 结构、预压合件和设备，包括依次层叠设置的第一铜箔、第二绝缘介质层、层叠结构、第三绝缘介质层和第二铜箔，以及包括元器件、金属引线和第四绝缘介质层；层叠结构包括层叠设置的至少两个芯板半岛体育全站，以及设置在至少两个芯板中的每相邻两个芯板之间的第一绝缘介质层，层叠结构具有沿厚度方向贯穿的通槽；元器件设置在通槽内，通槽的槽壁与元器件之间具有第一间隙，第四绝缘介质层填充满第一间隙。该元器件埋入结构，可实现元器件的稳固埋入，不受器件尺寸限制；元器件性稳定半岛体育全站，且工艺简单，能够实现大批量的工业化生产。本申请还提供一种预压合件。

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