半岛体育全站半岛体育全站半岛体育全站这句话已经是全球各行业的共识，多氟多化工股份有限公司（以下简称：多氟多）董事长李世江在参加第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)期间与记者们交流时引用了这句话，以此来展示多氟多的核心竞争力。

　　他表示：“经过多年的发展，多氟多已经成为中国无机氟化工行业发展的见证者和探求者，多氟多走出了一条技术专利化，专利标准化，标准国际化的道路。多氟多目前拥有500多项专利，大部分都是发明专利。”

　　“在这些专利基础上多氟多修订了100多项国家标准和行业标准，成为ISO/TC 226 氟化盐工作组召集单位，研制了冰晶石、氟化铝等国家标准样品，组建了无机氟化工行业第一家国家认可实验室，拥有无机氟化工国家企业技术中心，无机氟化学工程技术研究中心，构成了多氟多的标准化体系。” 李世江进一步讲到。

　　打破国外垄断，填补国内空白当然，致力于研发创新的多氟多并非单纯只为打造行业标准。在此过程中，多氟多实现了让中国锂电池走向千家万户，让中国老百姓用得起锂电池，让中国电动汽车用得起锂电池的目标。

　　早在上世纪七十年代，世界上第一个锂电池就已经被研发出来。可是，在21世纪初，我国将新能源汽车研究项目列入国家“十五”期间的“863”重大科技课题时，我国在锂电池电解液方面还没有量产能力。

　　李世江指出：“六氟磷酸锂是锂离子电池关键原材料。多氟多通过八年多艰苦卓绝的努力实现了产业化，打破国外垄断，填补了国内空白。荣获国家科技进步二等奖。”

　　多氟多不仅在研发上面打破了国外垄断，也抵挡住了国际大厂发起的价格战。“多氟多六氟磷酸锂产业化后，国际大厂为了打压中国企业，把价格大幅下滑，售价从100多万元/吨下降到现在的10万元/吨，多氟多凭借在氟化工方面的产业优势顶住了压力，目前中国市场占有率达到了30%。” 李世江讲到。

　　李世江是，有着纯粹的家国情怀。他认为：“中国一大批包括民营企业在内的企业，通过技术创新、打破国外垄断挺起了民族工业的脊梁，中国产品才有了创新的氛围或创新的前景。”

　　新材料体系为支撑，新能源汽车为引领，以锂电池为核心当前，多氟多正积极发展新材料，除了六氟磷酸锂以外，在国家战略性新兴产业12大新材料领域中，多氟多研究了六个。李世江表示：“我们研究了一系列的新材料，包括3个方面。第一个方面是功能性新材料，通过氟和硅相互作用的新材料，包括金属纳米、石墨烯、新型纳米白炭黑、新型氟化盐等；第二个方面是锂电新材料，各种各样的电解质，包括六氟磷酸锂、二氟磷酸锂、二氟草酸硼酸锂、双草酸硼酸锂等，这些新型锂盐在多氟多进行了系列的研究、生产；第三个方面是半导体新材料，半导体化学品分两类，一个是湿的电子化学品，一个是干的电子化学品。湿的电子化学品以电子级氢氟酸为代表，还包括了电子级磷酸、电子级硝酸、电子级双氧水等一系列电子级的液体产品。同时我们还研究干的电子化学品，包括电子级的硅烷、电子级的三氟化氮、四氟化硅等。”

　　因为IC China 2019是半导体产业的盛会，李世江花了数分钟的时间谈了多氟多在半导体新材料方面的战略部署。他在分享过程中讲到：“多氟多重点研究氟、锂、硅三个元素，其中氟、硅元素相互的作用是中国半导体工业的基础。首先，我们做了氟、硅的分家，让氟变成超净高纯的氟，让硅变成纯度最高的硅，电子级的氢氟酸和电子级的硅相互作用，构成电子级化学品。我们要在氟、硅相互作用领域深耕细作，做到世界最高水平，把电子级氢氟酸和硅烷，以及相关的一系列电子级产品研发出来，为半导体工业做贡献，这就是多氟多的追求。”

　　另外，通过李世江的介绍我们了解到，多氟多一方面致力于高精尖的原材料研究，另一方面也在以产业链思维深入了解终端应用市场。“现在多氟多搞了一个产业链，我们叫以新材料体系为支撑，新能源汽车为引领，锂电池为核心的新能源全产业链，这三大领域‘新材料、新能源、新能源汽车’构成我们完整的产业链链条。”他在介绍中提到。

　　“我们新能源汽车是引领的作用，新材料是支撑的作用，锂电池是承上启下的作用。所以多氟多产业规划上的重点是新材料。这是我们的根据地和护城河。” 李世江最后说到。

　　日前，IC Insight公布了2013年12月十大晶元产量排名，其中三星以相当于190万6英寸的出货量排名第一，占全球总产量的12.6%。排名第二的是TSMC，150万片出货量占全球的十分之一。 三大纯代工商TSMC、GlobalFoundries与UMC占代工商的80%产量，占全球总产量的17%。 前五大半导体厂商的出货量占全球总出货量的一半左右，前十大厂商占据了全球的2/3，前15大占据了76%，前25大为85%。 自从2009年开始，随着部分厂商为摆脱金融危机选择了轻晶圆厂模式，半导体生产的集中效应便越来越明显，而另外一个不容忽视的原因半岛体育全站，也是随着工艺不断升级，IC制造的投入越来越高。 IC Insight

　　制造产业马太效应将愈发显著 /

　　未来几年，电脑或将告别网线插孔时代，真正实现随时随地可链接网络的功能。 就在2018年世界移动通信大会开幕前夕（简称“MWC”)，英特尔率先宣布，旗下5G全互联PC计划于2019年上市。 据悉，英特尔将与戴尔、惠普、联想和微软展开合作，基于英特尔® XMM™ 8000系列商用5G调制解调器，将5G引入Windows PC。英特尔预计，首批高性能的5G全互联PC（5G-connected PC）将于2019年下半年上市。 在MWC 2018上，参会者将率先一睹5G全互联PC的概念——一款通过早期5G调制解调器实现互联、搭载了第八代英特尔® 酷睿™ i5处理器的可拆卸2合1设备。在此次大会上，英特尔将通过5G网络视频直播展示5G在PC

　　IC设计族群本周进入首波法说会高峰期，包括联发科、盛群、义隆、谱瑞-KY及立积等将接力登场。法人预估，上述厂商第4季有机会不太淡，其中，盛群和立积的单季营收将可改写单季新高。 微控制器（MCU）盛群明（30）日举行法说会，说明第3季财报和第4季营运展望。在第3季部分，虽是MCU产业淡季，但该公司受惠于指纹辨识、感测及手机相关的出货量明显增加，单季营收超过11亿元，季减幅度低于3%，略优于预期。 展望第4季，因客户需求转佳，盛群今年营运将于10月到11月间达到全年高峰，代表第4季营运会比第3季好，全季营收将可创新高。 代表智能手机供应链动能的联发科，则于31日举行法说会。由于第3季营收有636.13亿元，逼近财测高标，毛

　　引言 鉴于市场上镍镉电池和 锂电池 共存的局面，本文设计的充电器可以对这两种电池进行充电，对镍镉电池组采用脉冲充电方式，对锂电池组采用恒流充电方式，这是依据电池的不同机理而设计的，真正做到了一机两用，此为该充电器的创新点，也是设计的难点。充电器的宽屏LCD可以同时显示4组充电器的充电状态，也可单独显示一组充电器上电池的各项参数，做到了对电池充电过程的实时监测。 系统整体设计 系统设计目标是： 1.可同时对4组8.4V的锂离子电池或9.2V的镍镉电池进行充放电。 2.可与电池组中的芯片通信，判断电池的化学性质。 3.对于不同化学性质的电池，将采用相应的充电方式。 4.可与电池组中的芯片通信，得到该电池

　　充电系统的设计方案 /

　　科技融入我们生活的方方面面，带来了共通互联、媒体驱动的生活方式，而新的生活方式也在推动技术的进一步发展，包括当今高度集成的汽车信息娱乐系统。 汽车信息娱乐系统中包含各种复杂的电子元件组合，例如消费电子元件：高性能微控制器、存储器、接口和驱动器IC。电源设计也同样复杂，因为每个元件都可能需要各种具有宽范围功率要求的低电压电源轨。这样的复杂性不仅局限于信息娱乐系统，汽车性能、燃油效率和驾驶员操控的便捷性都需要更加先进的电子系统来实现。电源系统还需要同时面对敏感的电子系统和严苛的汽车运行条件：即较宽的电压范围和可预见的瞬变电池环境。精心设计的电源系统必须既能为电子系统供电又可提供保护，即使制造商采用启停技术等功能使汽车环境不适合

　　，5个电源轨，ADI打造面向汽车信息娱乐系统的一体化电源解决方案 /

　　据科创板日报报道，华为智能汽车部件业务重组及其投资决策管理权调整已于11月下旬完成。 华为智能汽车部件已明确采用三元锂电池作为智能汽车的新能源技术方向，但目前尚不清楚其正极材料中镍钴铝或镍钴锰的配比比例数据。 11月25日，华为在心声社区发布华为创始人任正非签发的《关于智能汽车部件业务管理的决议》。决议显示，将智能汽车解决方案BU的业务管辖关系从ICT业务管理委员会调整到消费者业务管理委员会，同时任命汪涛为消费者业务管理委员会成员。 同时，重组消费者BG IRB为智能终端与智能汽车部件IRB，将智能汽车部件业务的投资决策及组合管理由ICT IRB调整到智能终端与智能汽车部件IRB。任命余承东为智能终端与智能汽车部件IRB主任。

　　村田量产小型功率电感器 株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸（2.0×1.2mm）功率电感器“DFE21CCN_EL系列”（以下简称“本产品”）。与本公司相同尺寸的传统产品相比，本产品额定电流提高约20%，直流电阻降低约50%，有助于电路的稳定化和小型化。 近年来半岛体育全站，随着智能手机的功能变得越来越强，安装在设备中的电源电路的数量也在增加。特别是一些支持5G的智能手机在调节电源电压的电源模块中使用的功率电感器数量比传统的4G智能手机增加了30%左右。而且，由于5G智能手机的电池尺寸增加，导致部件需要进一步小型化。因此，本公司通过磁路优化技术和先进成型技术开发了有助于智能手机的高性能化和小型

　　IC Insights最近发布了其新的《全球晶圆产能2021-2025》报告，报告中分析和预测了全球半导体行业到2025年按晶圆尺寸、区域和产品类型划分的产能状况。 报告显示，截至2020年12月，在三个晶圆尺寸类别中，只有台积电均排名前列。在去年，该公司拥有最大的200mm晶圆产能，在300mm晶圆产能中排名第二，仅次于三星（如下图）： 在300mm晶圆这个领域，和台积电竞争的包括三星、美光、SK 海力士和Kioxia 等DRAM和NAND闪存供应商，除此之外还有英特尔、格芯、德州仪器等；这些公司习惯使用最大尺寸的晶圆来最大程度地摊销每个芯片的制造成本。他们也有能力继续在新的300mm晶圆厂产能上投入大量资金。 200m

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