本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电表示,先进工艺的开发正按路线图推进,未来几年基本保持不变。 近日,台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布,计划在2025年末开始大规模量产N2工艺,A16(1.6nm级)工艺则预计在2026年末投产
铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积半岛全站、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升泛林集团
龙芯下一代CPU曝光:7nm工艺,3.5GHz,追上intel、AMD
估计非专业人士可能不太了解,但事实上目前国内已经有很多的国产CPU,比如龙芯、兆芯、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等半岛全站。 这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见,但在行业领域,却应用的非常多,毕竟国内重要敏感单位的数字化、信息化,肯定不能交给国外的CPU来实现,只能信任国产CPU
谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
不管大家承认不承认,目前在先进工艺上,中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的,比如台积电、三星进入了3nm,而我们呢?明面上只有14nm,暗地里,就不清楚了。 同时从产能上,就算我们有7nm工艺,其产能也是非常少的,否则Mate60系列,如今都无法敞开供应,就是因为麒麟9000S产能不够啊
快科技1月2日消息半岛全站,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备半岛全站半岛全站